随着AI驱动半导体行业掀起新一轮创新浪潮，AI芯片的设计与测试方式也需同步革新。无论是面向超大规模数据中心还是超高能效边缘设备，当今的AI处理器都必须提供顶级的性能、可靠性和能效表现。若缺乏针对AI处理器的精确晶圆级测试，这一切都将无从谈起。

FormFactor正助力工程师迎接这一挑战，提供专为跟上AI芯片设计快速发展步伐而打造的先进晶圆测试解决方案。

为何晶圆级测试对AI设计芯片至关重要

与传统处理器不同，AI芯片不仅容纳更多晶体管，更采用2.5D/3D集成电路等先进封装技术，将逻辑单元与存储器紧密集成于微型空间。这些创新虽带来显著性能提升，却也引发了新的可靠性风险与良率挑战——而这些隐患在封装后根本无法被发现。

通过晶圆级测试，工程师可在投入昂贵封装工序前及早发现芯片缺陷。这种前瞻性检测能有效提升良率、加速开发进程，并防止问题渗透至生产环节。

FormFactor的探针卡与晶圆探测系统正是为此而生，为工程师提供所需的精准测试能力，使其即使面对最复杂的AI设计芯片也能胸有成竹。

AI芯片测试面临的四大挑战

AI芯片的复杂程度已逼近传统晶圆测试的能力极限，主要挑战包括：

1. 信号密度：AI芯片可能具备数千个I/O触点，测试时需采用超高密度探针卡，确保所有通道的信号完整性。

2. 热管理：这类芯片常存在高热耗散，测试必须模拟实际工作温度，这意味着需要内置温控系统的探针技术。

3. 先进封装：随着小芯片、堆叠晶圆和硅通孔技术的应用，探针操作面临物理挑战，必须采用垂直自适应探针和先进MEMS设计。

4. 海量数据：AI芯片产生巨量测试数据，工程师需要实时分析参数反馈，及时发现问题并动态调整策略。

FormFactor通过诸如Altius超细间距探针卡、耐极端温度的探针台等工具应对这些挑战。

AI芯片制造商持续面临提升性能、优化能效和缩小制程的多重压力。每一处工艺改进都至关重要——而这正是从晶圆级测试开始的。

FormFactor晶圆级测试解决方案为制造商提供以下核心能力：

• 通过超低噪声采集技术及早捕捉信号噪声

• 在数千次测试周期中保持精准且可重复的接触

• 在从低温至300°C的极端温度范围内实现可靠测试

• 收集详细参数数据，将晶圆性能与实际芯片行为关联

这些能力对当今5纳米、3纳米及更先进制程节点至关重要，尤其适用于融合AI逻辑核心与堆叠存储器的复杂设计。当芯片工艺达到如此先进水平时，早期的全面的测试已成为唯一可行的技术路径。

未来趋势：AI与半导体制造的双向赋能

AI与半导体制造正形成双向促进的共生关系：AI既变革芯片制造工艺，也推动测试技术向智能化演进。

机器学习技术有望革新晶圆测试，助力实现：更快速的良率问题检测、故障预测能力，以及实时测试参数优化。

随着AI全面参与芯片设计、制造与测试环节，我们正迈入智能半导体工程的新纪元。而晶圆级测试正是这场变革的核心枢纽。

要满足AI应用对速度、规模与可靠性的严苛要求，先进晶圆级测试已成为芯片制造商不可或缺的必选项。

凭借行业领先的工具与深厚领域知识，我们正助力客户：更高效地验证复杂器件、提升良率，并加速突破性AI芯片的上市进程。