高电压下功率器件测试时易出现打火现象，一是因为垂直器件芯片表面强电场导致空气电离，这种情况主要发生在芯片之间或划片道内，水平器件wafer表面的沿面放电，常见于芯片内部或高压探针附近，业内利用氟化液来提高击穿电场，不同于业内将晶圆片整个浸泡的方式，我们利用软件程序进行控制，把氟化液由容器中输送到扎针区域上方的针尖，准确将氟化液作业到每个die的pad位置，同时作业的速率以及滴液量可在PC端通过软件模块调控，在扎针时自动滴上氟化液，以此来实现防打火功能。

这种方式使得功率器件测试时高压防打火实现更为便捷，经济、方式更加简单。