在 SiC、GaN、MOSFET、IGBT 等功率器件研发与验证过程中，动态测试正在成为评估器件真实工作能力的重要环节。开关特性测试、动态导通电阻测试、反向恢复测试等项目，关注的不只是器件能否导通关断，更关注其在高速开关、高压大电流和不同温度条件下的动态表现。

温度，是影响这些动态参数的重要变量。器件的开通时间、关断时间、dv/dt、di/dt、开关损耗、栅极行为和反向恢复特性，都可能随温度变化而发生偏移。因此，想要更准确地评估功率器件，就需要在可控温度环境下完成动态测试。

为动态测试而生：紧凑外观，适配近距离器件布局

动态测试现场往往空间有限。尤其在半桥结构和双脉冲测试中，两颗器件之间通常距离很近，周围还需要布置驱动连接、母线回路、负载元件、电流采样与高速探头。夹具体积如果过大，不仅会增加装夹难度，也可能影响测试连接和操作空间。

SCF-HK-C-HP 功率器件动态测试加热夹具采用紧凑化外观设计，专门面向这类近距离器件动态测试场景。它在有限空间内提供稳定加热与温度控制能力，让用户在进行双器件或多器件动态测试时，能够更灵活地完成装夹、接线和温度设定。

稳定控温：捕捉不同温度下的动态性能变化

SCF-HK-C-HP 延续了SCF-HK-B-HP 的成熟特性，包括稳定的加热性能、可靠的温控表现以及便捷的测试流程。从室温升至200℃只需不到5分钟，温度稳定性由±0.5℃提升至±0.1℃。可搭配和创联合第三代智能温控平台 ETC-300 使用，结合TCS-300在线智能控温软件，支持多程序段连续自动运行，确保测试流程高效、可靠。

测试温度可从室温逐步升至高温条件，可继续采集动态波形与关键参数。通过不同温度点的数据对比，工程师可以更直观地观察器件动态性能随温度变化的趋势，为器件选型、驱动设计、热设计和可靠性评估提供依据。

小夹具，大效率

更紧凑的结构，更贴近动态测试现场；稳定的升温与控温能力，帮助用户获得更可靠的温度相关动态数据。SCF-HK-C-HP 功率器件动态测试加热夹具，为功率半导体研发、应用验证、器件筛选和高校科研测试平台提供高效、灵活、稳定的温控解决方案。

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