从芯片到板卡，从材料到系统，AI算力的飞速发展正推动高速互连技术迈向新的性能极限。随着224Gbps高速链路加速应用并向448Gbps演进，信号完整性对材料性能、互连设计与测试验证提出了更高要求。HICON2026高速互连大会启幕在即，和创联合科技将携信号完整性系列产品及系统化测试解决方案亮相现场，重点展示覆盖研发级射频探针测试、材料级Dk/Df精准表征及PCB板级阻抗与损耗测试的全链路测试能力，为高速互连设计优化、材料选型及性能验证提供有力支撑。诚邀您莅临展台2，与我们面对面交流测试需求、探讨技术方案，共同应对高速信号传输挑战，助力下一代高速互连技术创新与产业升级。

展会时间：2026年10月30日

展会地址：深圳同泰万怡酒店

和创联合科技展位号：2

本次展会，和创联合科技将集中展示覆盖研发级、材料级及PCB板级的信号完整性测试解决方案，围绕高速互连技术发展中的关键测量需求，提供从器件研发、材料性能表征到PCB板级测试的全链路测试测量支持。

在研发级测试领域，公司将重点展示射频探针及配套测试方案，面向高速芯片、先进封装及高频器件的研发与验证需求，实现高频信号的精准探测与电学性能表征，为器件设计优化、互连性能评估及高速信号传输研究提供可靠的测试手段。

在材料级测试领域，公司已构建涵盖平行板电容法、传输线法、自由空间法及谐振腔法等多方法测试体系，适配薄片、液体、粉末、薄膜等多种材料形态，测试频段覆盖10 MHz～110 GHz，可精准测量介电常数（Dk）、介质损耗因子（Df）、复磁导率、透波率、反射率及屏蔽效能等关键参数。相关方案遵循ASTM、IEC、GB/T等国内外标准，支持室温及高低温等多工况测试，为高速PCB板材、高频介质材料及先进封装等领域的材料选型、性能优化与信号损耗分析提供可靠支撑。

在PCB板级测试领域，公司将重点展示PCB阻抗与损耗自动化测试系统，面向高速PCB制造、质量控制及性能验证等应用场景，实现板级阻抗与传输损耗的高效、精准测量，为高速信号传输质量评估、PCB工艺优化及产品一致性控制提供有力支持。

此外，和创联合科技具备从硬件结构设计到软件算法开发的全链条定制能力，可针对高速互连领域不同研发阶段及非标测试需求，灵活构建个性化测试解决方案，助力客户提升测试效率与研发验证能力，为下一代高速互连技术创新与产业化应用提供一站式测试测量支持。