近日，第16届无机非金属材料专题研讨会暨优秀青年学者论坛圆满落幕。和创联合科技携自主研发的核心产品亮相盛会，与业界同仁共探材料科学前沿。

本次展会，和创联合科技重点展示了先进材料电参数测量与原位表征系统化方案： 构建平行板电容、传输线、自由空间、谐振腔等多方法测试体系，覆盖介电常数、磁导率、透波/反射率、屏蔽效能等关键指标；原位表征支持超宽温区及多设备联用，同步完成I-V/C-V特性及微弱漏电分析。依托从硬件设计到软件算法的全链条定制能力，快速响应非标测试需求，为半导体、光电及吸波材料研发提供一站式支撑。