10月30日，2026高速互连技术大会（HICON2026）圆满落幕。和创联合科技携覆盖研发级射频探针测试、材料级Dk/Df精准表征及PCB板级阻抗与损耗测试的信号完整性系列产品与系统化解决方案亮相盛会，与行业专家及业界同仁深入交流，共探AI算力驱动下224G/448G高速互连技术的发展趋势与测试挑战。

大会以“信号所至，算力所及”为主题，汇聚了高速互连与信号完整性领域的众多行业专家。开幕主题演讲由立讯技术信号完整性（SI）首席科学家陈锦华博士与是德科技大中华区技术经理蒋修国先生共同呈现。蒋修国先生同时也是“信号完整性”公众号创始人，著有《ADS信号完整性仿真与实战》等多部专业著作。大会期间，多位业内知名专家围绕高速互连技术发展、信号完整性设计与仿真、先进材料及测试验证等热点议题展开精彩分享，共同探讨AI算力时代高速互连技术的创新方向与发展机遇。

和创联合科技技术总监张昌骏受邀发表题为《224G PCB材料在不同温度下的建模及温度对信号完整性的影响研究》的专题报告，围绕224G/448G高速互连技术面临的信号完整性挑战，深入探讨PCB材料参数提取、不同温度条件下的传输特性建模及信号完整性分析方法。

报告结合实际研究案例，重点分析了温度变化、铜箔粗糙度及PCB传输链路特性对高速信号损耗的影响，并介绍了基于材料参数提取与仿真建模的信号完整性分析思路，为高速PCB材料选型、链路设计优化及系统性能验证提供了有价值的技术参考。

此次技术分享充分展现了和创联合科技在高速互连测试测量与信号完整性分析领域的技术积累，也为行业专家及合作伙伴搭建了深入交流的平台，同探索下一代高速互连技术的发展方向。

展会现场，公司展示的多款测试产品及解决方案吸引了众多专业观众驻足咨询。 技术团队围绕产品性能、测试方法及实际应用场景，与参会嘉宾展开深入交流，共同探讨高速互连测试中的关键技术问题，现场交流气氛热烈。

此次HICON2026高速互连技术大会的圆满落幕，为行业技术交流与合作搭建了重要平台。未来，和创联合科技将持续深耕高速互连与信号完整性测试测量领域，不断完善产品体系与系统化解决方案，以专业的技术能力和创新的测试手段，助力客户应对高速信号传输中的关键挑战。我们期待与更多行业伙伴携手同行，共同推动高速互连技术创新与产业升级，赋能AI算力时代的高质量发展！