从材料性能测试到原位环境表征，深入捕捉材料在真实条件下的关键响应。第16届无机非金属材料专题研讨会暨优秀青年学者论坛即将启幕，和创联合科技将携多款核心产品与系统化解决方案亮相现场，重点聚焦先进功能材料测试与原位环境表征两大技术方向，展示面向多类材料研究场景的测试与分析能力。诚邀您莅临A60展台，与我们面对面交流测试需求、探讨表征方案，共同拓展材料研究的新维度，助力科研与产业创新突破。

展会时间：2026.9.4-2026.9.6

展会地址：张江科学会堂

和创联合科技展位号：A60

本次展会，和创联合科技将集中展示面向先进功能材料电参数精密测量与复杂环境原位表征的系统化解决方案。

在材料测试领域，公司已构建涵盖平行板电容法、传输线法、自由空间法及谐振腔法等在内的多方法测试体系，可适配薄片、液体、粉末、薄膜等多种材料形态，测试频段覆盖10 MHz～110 GHz，实现复介电常数、复磁导率、透波率、反射率及屏蔽效能等关键参数的精准测量。相关方案遵循ASTM、IEC、GB/T等国内外标准，并支持室温及高低温等多工况测试，可满足半导体、光电、吸波与透波材料等领域对高精度材料表征的需求。

在原位表征领域，公司方案覆盖−195 ℃～1800 ℃超宽温区，可与SEM、TEM、拉曼光谱仪等分析设备协同联用；结合源表及半导体参数分析仪，可进一步开展器件I-V/C-V特性及微弱漏电流（<100 fA）等电学性能的精准测试，实现复杂环境下材料与器件性能演变的原位观测与分析。

此外，和创联合科技具备从硬件结构设计到软件算法开发的全链条定制能力，可针对不同科研场景及非标测试需求快速构建个性化解决方案，为先进材料研究与器件表征提供一站式测试测量支持。