低损耗、低漂移、可自动化完成的高达330GHz的波导S参数测量
发布日期:
2026-03-06

在毫米波/太赫兹频段,测试系统面临的困难往往不是“能不能测到”,而是“在多长时间、什么环境下,能不能稳定地测到同一个答案”。频率越高,链路插损越容易压缩动态范围;长波导在温度变化下的热胀冷缩会引入相位漂移。在 330 GHz,约 1 µm 的机械变化对应约 1° 的相位误差。在进行高低温测试时,由于频率扩展器体积庞大,难以直接与热卡盘及MicroChamber集成,往往需要引入极长的波导段作为连接,这进一步加剧了温度和机械变化对探针及波导的影响。

这也是为什么,围绕波导 S 参数测量的系统设计,除了追求更高频率覆盖,更需要把“长期稳定性、可重复性与自动化运行”纳入同一套工程框架中——从测量路径的损耗控制、机械与热稳定性设计,到受控环境的引入与校准漂移的持续监测,尽可能把“环境与装调带来的不确定性”收敛为可管理、可量化的变量。基于这一思路,下面介绍一套面向毫米波至太赫兹频段的优化测量方案,用于在实际测试节拍下提升稳定性与一致性。

1)系统集成:优化的VDI MINI扩展器集成与受控环境

该方案以 VDI MINI 扩展器在 FormFactor 探针平台上的集成为核心,支持手动或可编程定位;强调在暗场、EMI 屏蔽与无霜条件下工作,并支持 -60~+125 °C 的温度测量;同时兼容高性能数字显微镜,提升探针与针尖的可视化与操作一致性。这种设计思路的本质,是将环境控制作为系统的一部分来构建,从而在高频晶圆级测试中将误差从“不可控的外界扰动”转化为“可建模、可监测、可补偿的系统变量”。

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2)稳定性示例:从漂移数据看校准周期与吞吐量

以下两组对比结果量化说明了长期稳定性对生产节拍的影响:

低损耗、低漂移、可自动化完成的高达330GHz的波导S参数测量

• 长时间观测(780分钟窗口):先进毫米波测试方案的漂移小于0.25 dB,而常规搭建方案超过1.5 dB。

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• 环境波动条件(230 GHz,室温变化约4 °C):先进方案漂移约0.2 dB,常规方案约1.5 dB。这表明室温变化是系统稳定性误差的重要来源。

上述数据的工程意义在于:更小的漂移意味着校准间隔可以显著拉长,有效测量时间占比随之提升,从而实现更高的测试吞吐量。

3)测量路径与附件:在不牺牲性能的前提下提高可用性

高频测试中,可维护性与性能往往难以兼得——保护件、过渡件、额外腔体都可能引入损耗或不确定性。本方案在测量路径与附件的设计上,力求在不牺牲性能的前提下提升可用性:通过采用‘S-Type’ Infinity 或 T-Wave 探针,从源头避免性能妥协;使用低损耗“connector saver”波导保护扩展器测试端口,并为换针、显微镜、RF TopHat 及 MicroChamber 等关键操作预留充足空间;同时,方案重点关注时间与温度变化下的相位稳定性,覆盖 50–330 GHz 频段,并已规划向 500 GHz 延伸。这种将可维护性需求纳入路径设计的方法,实现了高性能与高可用性的统一。

低损耗、低漂移、可自动化完成的高达330GHz的波导S参数测量

4)RF TopHat(专利)与 RFA Arms:将“受控环境”与“频段切换”模块化

RF TopHat 作为受控环境模块,集成了暗场、EMI 屏蔽与无霜测量功能,通过 ITO 镀膜窗口实现探针观测,并采用 FlexShield 技术减少探针移动阻滞,从而提升接触一致性。RFA Arms 则面向多频段快速切换,覆盖<67 GHz、120 GHz(Keysight N5291A)及 50–330 GHz(VDI 扩展器),并采用快拆燕尾槽结构,支持模块升级与复用。

这一模块化策略与晶圆级 250 GHz 测试的内在逻辑一脉相承:通过减少重复插拔和频段切换引入的不连续性及人为误差,使系统从“实验装置”真正转向“可持续运行的生产工具”。

低损耗、低漂移、可自动化完成的高达330GHz的波导S参数测量

低损耗、低漂移、可自动化完成的高达330GHz的波导S参数测量

5)自动化:以“漂移监测 + 超限再校准”支撑无人值守运行

此方案集成了 Autonomous RF Measurement Assistant,其核心功能在于:将每一次测量严格约束在预设容差范围内,支持跨夜间、跨温度的长时间无人值守测试;通过持续监测校准漂移状态,一旦超过阈值即触发自动再校准。从工程角度看,这相当于将“校准”从一次性操作升级为闭环控制过程,有效消除了漂移带来的数据可用性不确定性,从而显著提升测试吞吐与设备利用率。

低损耗、低漂移、可自动化完成的高达330GHz的波导S参数测量

本方案旨在搭建一套集成“优化测量通道 + 热稳定设计 + 自动化控制”的波导 S 参数测试系统:通过提升方向性与动态范围保证测量路径精度,并以针对性的热漂移抑制降低温度变化带来的误差。系统可选配 RF TopHat,在 -60~+125 °C 实现暗场、EMI 屏蔽与无霜的受控测量环境;支持手动或可编程定位,其中可编程版本可实现自动 TRL 校准并与 Autonomous RF Measurement Assistant 无缝对接。快拆燕尾槽结构(RFA Arms)使 N5291、WR5、WR3.4 等频段切换更高效,单平台即可覆盖多类测量任务。整体方案兼顾可验证、可复现的性能与易用性,并通过半自动/全自动选项提升无人值守运行能力与设备利用率。

6)自动化测试软件平台

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