随着市场对更高处理速度、更低能耗及更复杂光子器件需求的持续增长，硅光技术已成为关键基石技术。然而长期以来，工程师们始终缺乏在晶圆层级测试这类精密芯片的可靠方案。硅光测试所需的微米级精度，使得传统测试方法效率低下、结果不稳定，难以满足实际生产需求。

FormFactor与IHP莱布尼茨高性能微电子研究所很早就意识到了这一挑战。双方长期合作为一项重大突破奠定了基础：我们成功开发出全球首台用于晶圆级测量的硅光探针测试系统。这一里程碑式的成就，正持续推动整个硅光领域的创新进程。

合作铸就突破

IHP提供了先进的测试结构与实际性能要求，FormFactor则贡献了深厚的工程专长与自动化能力。通过并肩协作，双方团队将多年积累的共享知识转化为切实可行的解决方案，专门应对新一代光子集成电路的测试复杂性。

曾经依赖缓慢手工操作的测试流程，如今已转变为自动化、高精度且可重复的过程，在极短时间内即可实现远超以往的测量准确性。

核心成果速览

• 六维对准技术：

FormFactor研发出hexapod与NanoCube探针座的高精度组合系统，实现了光纤的超高精度定位，这是确保稳定光耦合的关键突破。

• 自动化校准流程：

全新软件驱动方案替代了劳动密集型人工设置，能够快速、可重复地完成扫描、校准与测量全流程。

• OptoVue + CalVue成像创新：

巧妙的镜面设计使工程师能从以往无法捕捉的角度观察光纤方位，并支持在晶圆上进行原位校准而无需中断作业。

• Pharos探针技术：

通过采用3D打印光学参考尖端，Pharos探针系列可实现真正的晶圆级边缘耦合，同时将损耗降至最低，并兼容200 mm与300 mm探针台。

这项合作的成果是一款获得专利、行业领先的硅光子探针测试系统，它将原本需要数日甚至数月的测试工作缩短至数小时内完成。该系统使研究人员、设计人员和制造商能够以更快速度推进研发、更精准地进行验证，并满怀信心地将尖端光子技术推向市场。

更重要的是，这个成功案例彰显了长期协作与工程实践相结合所能产生的巨大能量——当两者汇聚，就能真正攻克产业面临的重大挑战。