250GHz高频晶圆级表征技术要点速览
发布日期:
2026-01-16

面向毫米波与高速互连等应用对晶圆级射频测试提出的更高要求,FormFactor设计出多项覆盖误差抑制、超高频探测平台与探针资产管理的创新技术,旨在扩展频段的同时提升测量精度、重复性与吞吐效率,并减少串扰、接触不稳和操作差异带来的不确定度。下文梳理了这些技术要点及其对应的工程收益。

模态校准:双信号射频探针串扰校正

模态校准(modal calibration)面向双信号射频探针测试中常见的非理想耦合/串扰问题,通过将系统响应分解到不同测量模态并估计串扰项,在校准流程中对其进行补偿,从而提高S参数结果对器件真实响应的贴近程度,尤其有利于高隔离或小信号器件的表征。

250GHz高频晶圆级表征技术要点速览

技术要点与优势解析:

• 通过模态变换/分解,将探针与走线引入的耦合通道与目标测量模态区分开来,显式求解并校正串扰项,可在不改变硬件的前提下改善隔离度等敏感指标的测量准确性。

• 针对高频端传统校准对残余串扰补偿不足的情况,在校准矩阵中引入额外约束或参数化项,降低频段边缘的系统性偏差,提升宽带一致性。

• 以可复现流程固化校准与测量步骤,减少探针尖端状态与夹具差异对结果的影响,使不同批次、不同操作者之间的数据更可比,并减少返工与重复校准时间。

随着射频器件向更高带宽与更高集成度发展,微量串扰也可能造成测量失真。模态校准的工程优势在于把原本“不可控”的耦合误差转化为“可估计、可补偿”的系统项,从而降低系统性误差并提高对小差异指标的分辨能力。

InfinityXF™ 探针新品发布:轻松实现250 GHz同轴探测

InfinityXF™ 是面向超高频晶圆级测量的同轴探针平台,通过同轴结构与新型机械设计在宽频段内提供更稳定的接触与更可重复的电气性能,以支持最高 250 GHz 的矢量网络分析(VNA)测量,并提高长时间与多点测试的一致性。

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技术要点与优势解析:

• 结构设计面向极高频率的机械与电气稳定性,可抑制接触微小变化导致的幅相漂移,提升长时间扫频、重复落针与多点统计测试的稳定性。

• 简化设置与对准流程,显著缩短宽带建模与高速数字测量的配置时间

• 通过标准化的连接与操作方式减少操作人员引入的差异,提升跨批次与跨站点的测量可重复性,便于建模与工艺统计对比。

无论是AI加速器、毫米波无线系统还是高速串行链路,任何需要纯净精确矢量网络分析仪测量的关键应用场景,InfinityXF探针都能带来颠覆性改变。

智能存储仓:高频探针与附件的防污染存储与全生命周期管理

高频探针尖端对颗粒污染与机械损伤敏感。智能存储仓方案为探针及配件提供更可控的存放环境,并支持状态记录与资产管理,以减少污染、误用与闲置损耗带来的性能波动。

250GHz高频晶圆级表征技术要点速览

技术要点与优势解析:

• 为精密探针尖端提供防污染的安全存储环境,降低搬运与闲置期间的意外风险,并间接减少接触电阻波动与高频损耗不确定度。

• 模块化结构可按探针系列与频率范围灵活配置,提升取放效率,减少型号混用或频段不匹配导致的停机与排障时间。

• 支持可追溯性与全生命周期管理(如领用、维护、校准与状态记录),便于将异常数据与特定探针/批次关联,从而更快定位问题并形成维护闭环,降低长期总成本。

在高频测量中,探针状态往往是隐性的系统误差源。规范的存储与管理的优势在于把这一误差源显性化、可追踪,并在长期运行中保持测试系统稳定性与数据一致性。

这些创新技术共同体现了FormFactor如何帮助工程师在更高频段下提升测量上限,同时将串扰、接触不稳与管理疏漏等“隐形阻力”降到最低。无论是针对双信号射频探针的串扰校正、开展最高250 GHz的晶圆级表征,还是在测试间隙对高价值探针与附件进行规范化存放与可追溯管理,这些方案都能帮助您提高测试效率、降低返工风险,并让数据分析与工程决策更具信心。

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