每种材料都有其独特的电气特性，而这些特性与材料的介电性能有关。通过对材料的介电性能进行精准的测试，可以为研发工程师提供材料精确信息，在具体应用中恰当的使用这些材料，为研究者、工程师在电子产品设计中提供关键的参数。
介电性能的测试方法主要有平行板电容法、电感法、同轴探针法、传输线法、自由空间法、谐振腔法。同其他测试方法相比，谐振腔法具备测试精度高以及可以测量低损耗材料的特点广泛用于基片、印刷电路板等材料的测试。本文主要介绍分离式谐振腔法（SPDR），SPDR测试技术是谐振腔法之一，通过矢量网络分析仪测量谐振腔Q值与谐振频率完成1到15GHz 频率范围内的单一频率点上测量低损耗材料的介电常数和损耗角正切。
使用矢量网络分析仪来测量谐振频率和谐振腔体夹具Q值，在测试开始时首先测量谐振腔空腔谐振频率以及Q值，随后加载被测样品测量放置样品后谐振腔谐振频率和Q值。当已知样品的体积和谐振腔的其他参数时，可通过这些测量代入以下公式来计算介电常数和损耗角正切。
如图为谐振腔的截面图，图片简化说明了谐振腔的主要部分。
SPDR测试系统主要由矢量网络分析仪、谐振腔夹具、测试软件构成，通过软件控制矢量网络分析仪读取空腔以及加载样品后的谐振腔Q值和谐振频率，并计算出介电常数和损耗正切。
测试软件
SPDR测试技术可精确的获得材料的介电常数和介电损耗（10-4），该方法是谐振方法，所以只会生成一个频率点的报告。
和创科技提供整体解决方案，并且支持高低温测试，通过自动控制矢量网络分析仪和控制高低温环境箱温度自动读取空腔及加载样品后Q值和谐振频率，并精确计算得到介电常数和损耗角正切测试结果。
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和创联合科技成立于2011年，早期作为“敏捷系统集成”的提供者，在测试测量行业积累了丰富的产品设备整合、系统方案开发、工程项目联调的经验，在半导体（晶圆级/封装）测试、信号完整性、材料测试领域积累了丰富的经验并研发出多款方案和产品帮助客户更好的面对测试测量挑战，我们基于技术服务产生价值的理念，不断推陈出新。企业员工半数以上都是技术人员，欢迎联系我们获取更专业的技术支持！
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