在材料研究、器件分析和显微原位测试中，真正关键的变化，往往发生在温度变化的瞬间。

和创联合科技推出的MCLS650V 真空冷热台，面向高端原位测试场景打造，集宽温域、快速升降温、高稳定控温、真空/保护气环境兼容于一体，让样品在复杂环境中的演变过程，看得更清楚，测得更可靠。作为应用广泛的真空加热与冷冻显微平台，它满足高加热/冷冻速率及高精度稳定性的多重应用需求。

一台设备，覆盖更宽实验边界

MCLS650V 支持 -195℃~650℃的宽温区控制，兼顾低温冷冻与高温加热需求；升温速率最高可达 150℃/min，冷却速率可达 100℃/min，既适合快速筛查，也适合对关键过程进行细致观察。

稳定控温，支撑高质量原位测试

在原位实验中，稳定性往往比单纯“能升温”更重要。MCLS650V 具备 ±0.02℃（RT~650℃）的温度稳定性，温度分辨率达到 0.001℃，并采用 PID 控温与PT100 A级温度传感器，为高重复性实验提供更扎实的基础。

真空环境下，更适合敏感样品研究

本产品支持真空环境/保护气环境，并具备原位观察能力，可更好满足材料、薄膜、电学样品等对环境敏感的测试需求。对于低温运行时的窗口结霜问题，系统还支持干燥氮气吹扫除霜；在真空环境下则无需吹扫。

为显微观测而优化

MCLS650V 采用石英窗口，窗口通径18 mm，支持透射光路，并可选配反射光路；透射模式下具备 φ1.7 mm 通光孔径，同时支持定制。设备对显微系统适配友好，物镜最小工作距离 4.5 mm。

小巧紧凑，更易集成

设备整体尺寸约 135×95×23 mm，重量约700 g，采用 KF16 真空接口，样品台面φ20 mm，样品台材质为银。紧凑设计让其更适合集成到现有显微系统与原位测试平台中。

不只是冷热台，更是原位测试解决方案

MCLS650V 可通过TCS-300 软件控制并导出测试数据，同时产品已开发多个版本，可面向压力、真空、湿度和电学样品测量等不同应用场景，为用户提供更具扩展性的原位测试方案。

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