在半导体测试与测量领域，FormFactor以其创新的晶圆测试解决方案推动着行业未来，助力客户满怀信心地加速新一代产品的面市步伐。

晶圆测试作为战略优势

晶圆级测试已远不止缺陷筛查。它通过在更早阶段提供可验证的数据与反馈，加速学习曲线，并在先进工艺节点上守护良率。这也是持续扩展探针卡、低温系统与全自动探针台等产品组合的原因之一：目标是帮助工程团队更有把握、更快速地将下一代器件推向市场。

通过在晶圆阶段完成器件验证，工程师能够避免后续流程中的高代价失效，并缩短上市周期。这些优势在 AI、汽车、5G 等高速发展的市场尤为关键。

从 80 GHz 以上的细间距射频探测，到高功率器件测试，再到面向量子计算的低温系统，这些产品都被设计用于应对最严苛的测试与表征需求。

主要产品与平台

• 探针台 (Probe Systems)

全自动平台（如 CM300xi 与 EVOLVITY™ 300）简化了面向前沿研发的晶圆级表征流程。

• 探针卡 (Probe Cards)

包括 Vertical MEMS 与先进 RF 探针卡，面向大批量生产所需的精度与可靠性。

• 热控子系统 (Thermal Subsystems)

集成的温控能力覆盖宽温区，使器件能够在贴近真实工况的条件下完成验证。

• 低温平台 (Cryogenic Platforms)

如 IQ3000 与 XLF-600 等系统，助力量子计算与超导器件研究取得更快突破。

上述解决方案共同指向同一目标：在研发与生产的不同阶段提供高置信度的晶圆级数据支撑，帮助工程团队持续推动半导体技术边界。

面向未来的行业趋势

推动明日半导体版图的趋势包括异质集成、芯粒（chiplet）架构、AI 驱动设计与 6G 等。面向这些趋势，晶圆级测试方案需要更加精准、可扩展、且具前瞻性，从而在无论是规模化量产，还是探索新物理与新材料的场景中，都能提供一致、可复用的测试与度量基准，帮助客户在快速变化的产业中保持确定性与领先优势。

为应对异质集成、芯粒架构、AI驱动设计与6G等技术趋势带来的挑战，晶圆级测试方案被要求具备更高的精准度、可扩展性与前瞻性。这旨在为规模化量产及前沿材料与物理机理的探索，提供一致、可复用的测试基准，从而为客户在快速变迁的产业格局中，提供保持确定性与竞争优势的坚实保障。