随着对更快速、更节能数据传输需求的增长，硅光子学（SiPh）已成为一项革命性技术，有望彻底改变计算、通信和传感领域。这项技术将光子功能与标准硅工艺相结合，既能实现光速数据传输，又能利用CMOS制造工艺的规模化优势。
然而，若不能解决一个关键问题，硅光子学的潜力将无法真正释放：如何测试这些混合光电器件？FormFactor公司正通过提供精密测试解决方案，帮助工程师将突破性的硅光子技术推向市场，确保从研发到大规模生产的性能、良率和可靠性。
什么是硅光子学？
硅光子学的核心在于将光波导、调制器、探测器和激光器等光学元件集成到标准硅芯片上。与依赖电信号（电子）传输数据不同，这类芯片利用光（光子）进行数据传输，从而实现更快的速度和更高的能效。
从高性能计算机、数据中心到激光雷达（LiDAR）系统，硅光子芯片无处不在，能够快速传输海量数据且几乎零延迟。随着这些应用的扩展，对精准、可重复且可扩展的测试需求也在不断增长。
然而，硅光子测试仍面临诸多挑战……
与传统以电信号为主的集成电路测试不同，硅光子测试需要将光纤与晶圆上微米级精度的微型结构精确对准。这一过程对精度要求极高，且极其敏感。
即便是温度、振动或光纤角度的微小变化，都可能导致测试结果失准并影响信号质量。工程师们主要面临三大技术难题：
实现光纤与器件的精准对准
在性能测试过程中保持热稳定性
将测试通量从实验室配置扩展到产线规模
为助力工程师攻克这些难关，FormFactor提供覆盖早期研发到大规模生产的完整硅光子测试解决方案。
全自动硅光子™探针测试系统
我们的全自动硅光子测试系统消除了测试过程中的猜测与重复性劳动，通过集成光/电探针、主动对准和自动化技术，显著优化测试流程。
这意味着光纤与器件的对准速度更快，且能达到亚微米级（精确至1微米以内）的定位精度。系统还具备以下优势：
本系统内置温控模块、振动隔离装置和先进视觉对准系统，确保每次测试都能获得精准可靠的结果。
随着硅光子技术进入量产阶段，实现高良品率和绝对可靠性成为关键要务。FormFactor的解决方案专为帮助工程师从容应对这一需求而打造。
我们的解决方案具备亚微米级对准精度，可有效降低光信号损耗。其温控测试范围覆盖低温至高温全区间，而自动化就绪平台更能降低测试成本并提升测试一致性。
FormFactor的测试解决方案助力充分释放硅光子技术的全部潜能——在显著提升带宽的同时，有效降低成本、功耗及芯片尺寸。无论您正在开发超高速光模块还是紧凑型激光雷达模组，我们的测试平台都能伴随您的创新同步扩展。
随着数据需求激增而铜互连技术趋于极限，硅光子技术已非遥不可及的未来科技，而是触手可及的当下解决方案。然而要完全发挥其潜力，可扩展且可靠的测试方案不可或缺。
FormFactor为您提供值得信赖的测试工具，无论您身处实验室设计新型光子芯片，还是在晶圆厂推进量产进程。在这个以光速演进的时代，精准测试正是保持技术领先的关键所在。