在飞速发展的硅光子领域，晶圆级测试已变得至关重要。随着光子集成电路在数据通信和人工智能加速等领域的广泛应用，行业始终面临一个持续存在的挑战：如何在晶圆级直接实现精确、可重复的光学测量。
在硅光芯片测试中，手动对准常导致测量结果参差不齐。传统锥形透镜光纤等方案易出现校准偏差、高插入损耗，甚至导致芯片端面物理损伤。这些局限性使得光学测试难以从实验室向大规模生产环节延伸。
此时正是Pharos探针系列大显身手之处。该系列由FormFactor精心设计，可实现晶圆级边缘耦合自动化测试，每个端面的插入损耗均低于1.5dB。通过融合精密光学技术、稳固的机械结构与自动对准系统，Pharos探针成功扫清了硅光子测试领域最棘手的障碍之一。
Pharos集自动化、可重复性与卓越光学性能于一身，彻底革新晶圆级光子测试。当与CM300xi-SiPh探针台配合使用时，工程师能实现对整片晶圆的全自动光电测试，在提升数据一致性的同时显著节约时间成本。
Pharos探针系列为您带来：
• 超低耦合损耗，实现精准器件表征
• 晶圆间高度一致的测试结果
• 安全的工作距离，有效保护脆弱芯片边缘
• 满足量产需求的测试效率，特别适用于共封装光学等大批量应用场景
通过实现光纤对准与校准的自动化，工程师现可在单晶圆上完成数千次测量，且几乎无需人工干预。以往需要数小时完成的流程，如今仅需片刻即可完成，每个环节都能获得稳定可靠的可重复结果。
世上没有两个完全相同的光子器件，测试配置亦当如此。Pharos探针专为灵活适配而设计，同时支持边缘耦合与垂直耦合两种配置模式，兼容多种光纤类型、间距规格及通道数量。
这种灵活性使工程师能够根据任意器件定制测试方案——从单通道研发原型到具备数十个光学接口的批量晶圆皆可适用。无论您正在开发新一代光互连技术，还是验证新型硅光架构，Pharos探针都能提供可扩展、自适应的一站式解决方案，伴随您的测试需求持续演进。
先进光学与稳健工程
Pharos的创新突破源于其精密的透镜系统与坚固的机械结构，二者协同工作，可在不牺牲对准速度或可靠性的前提下实现超低损耗耦合。基于FormFactor已发表的IEEE研究，该光学系统能在长时测试周期及多变环境条件下保持对准精度，是生产环境的理想选择。
Pharos系统的每个组件——从光学套筒到机械接口——均经过精心设计，以实现以下性能：
• 低插入损耗（低于1.5 dB）
• 极化相关性最小化
• 高位置重复性
• 维护需求大幅降低
随着数据中心与高性能计算系统逐步转向共封装光学架构，对可扩展光学晶圆测试解决方案的需求已达前所未有的高度。光子与电子元件正日益集成于同一基板，这就要求光域与电域之间必须实现精准对准。
Pharos探针正是弥合这一鸿沟的关键。它能实现可重复的晶圆级光学测试，有力支持共封装光学、异质集成及三维光电架构的开发。对器件制造商而言，这意味着在满足新一代带宽密集型应用性能要求的同时，更能显著缩短开发周期、提升良率并降低成本。
融入FormFactor生态系统
Pharos是FormFactor完整硅光测试生态系统的关键组成，该体系包含：
• 具备高稳定与高精度的CM300xi-SiPh探针台
• 实现智能自动化与对准的Velox探针控制软件
• 适用于混合测试配置的光电探针卡
这些解决方案共同构建起完整的光子晶圆测试环境，从早期研发到大规模量产，确保每个环节都具备一致性与可靠性。
